Encuentro organizado por el Departamento de Ingeniería Mecánica y el Departamento de Ingeniería de Minas, Metalurgia y Materiales congregó a especialistas, empresas, investigadores y estudiantes para conocer las últimas tecnologías en el área.
Acercar a la industria y la academia en torno a los avances más recientes en automatización, manufactura avanzada y fabricación aditiva metálica fueron los objetivos del Seminario de Tecnologías de Soldadura Robótica para Alta Productividad y Calidad, organizado por el Departamento de Ingeniería Mecánica y el Departamento de Ingeniería de Minas, Metalurgia y Materiales de la Universidad Técnica Federico Santa María (USM), actividad que congregó a más de 90 participantes ligados al rubro.
En el encuentro, realizado en el Campus Casa Central Valparaíso, se presentaron soluciones de soldadura robotizada de última generación, incluyendo el uso de fuentes de poder digitales, formas de onda de alta productividad e integración con sistemas de automatización, tecnologías que permiten aumentar la eficiencia operacional, mejorar la calidad de los procesos y reducir costos en la fabricación de componentes industriales.
El seminario también permitió visibilizar el trabajo que desarrolla el Centro Integrado de Manufactura y Automatización (CIMA) de la USM, laboratorio que cuenta con infraestructura especializada para investigación, formación y desarrollo tecnológico en áreas como control numérico computarizado, robótica, automatización industrial y prototipado rápido. Su director, Franco Perazzo, valoró el impacto alcanzado por la actividad y el interés generado entre los distintos actores participantes.
En este sentido, comentó que «el seminario fue pensado inicialmente para un grupo reducido, pero la respuesta fue extraordinaria. Participaron representantes de empresas, universidades y centros tecnológicos, lo que demuestra que existe un interés real por incorporar estas tecnologías al desarrollo productivo del país».
Asimismo, destacó que la actividad permitió mostrar el potencial de la soldadura robotizada más allá de su aplicación tradicional. «Hoy no sólo hablamos de unir piezas mediante soldadura; estamos avanzando hacia la fabricación de componentes completos utilizando procesos automatizados. Ese es un cambio importante para la industria y una oportunidad para fortalecer la manufactura avanzada en Chile», explicó.
Trabajo colaborativo
La académica del Departamento de Ingeniería de Minas, Metalurgia y Materiales, Karem Tello, quien fue parte de la organización del seminario señaló que el encuentro surgió a partir de una colaboración desarrollada con Lincoln Electric Chile y que permitió fortalecer el trabajo que la universidad realiza en el ámbito de la manufactura aditiva metálica.
«El objetivo de este encuentro entre la academia y la industria fue compartir experiencias, mostrar equipamiento de última generación y generar espacios de colaboración que permitan impulsar nuevas tecnologías para la industria nacional. Este seminario nació a partir de una relación que hemos construido durante varios años con Lincoln Electric y que hoy se traduce en proyectos concretos de investigación y desarrollo», señaló.
La investigadora agregó que la alta convocatoria superó ampliamente las expectativas iniciales. «Pensamos en una actividad para unas 50 personas, pero finalmente recibimos más de 90 participantes entre representantes de empresas, académicos, estudiantes y profesionales del sector. Eso demuestra el interés que existe por estas tecnologías y por el trabajo conjunto entre la universidad y la industria», indicó.
Tecnología
Uno de los focos principales del encuentro fue la presentación de la tecnología Wire Arc Additive Manufacturing (WAAM), un proceso de fabricación aditiva que utiliza soldadura robotizada para construir piezas metálicas capa por capa a partir de modelos digitales y la presentación de los resultados que ha obtenido el grupo de investigación WAAM-USM integrado por los académicos Karem Tello, Martín Cisternas (Departamento de Ingeniería Mecánica) y Manuel Olivares (Departamento de Electrónica).
